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国联投资参投无锡芯领域布局信创产业

发布时间:2021年02月26日  修改时间:2021年02月26日  

  2月24日,国联投资旗下太湖成长基金与无锡芯领域微电子有限公司签署股权投资协议,将作为战略投资者出资2000万元参与无锡芯领域的首轮融资,支持企业加快芯片重点产品的设计、研发和量产进程,有效实现国产替代,推动企业快速发展。

  无锡芯领域专注于计算机外围芯片的研发,具有丰富的外围芯片设计经验。本次投资是国联投资加快布局信息技术应用创新领域、不断完善半导体产业投资地图的又一重要举措。下一步,国联投资将充分发挥国有资本引领性投资作用,持续深耕产业链上下游,全力服务地方信创产业高质量发展。(杨彦强)