锡创投赋能无锡集成电路产业攀高向“芯”
发布时间:2025年09月05日 修改时间:2025年09月05日
作为无锡市“465”现代产业集群的重要组成部分,锡创投始终重点关注和深度耕耘集成电路领域,助力无锡集成电路产业强链、补链、延链。一是做好重大项目投资。为企业提供全生命周期投资服务,投资范围覆盖设计、制造、封测、装备、材料等集成电路全产业链条,近3年自主管理基金累计投资华虹半导体、先科半导体等集成电路项目60余个,投资规模超18亿元。二是加快专项基金设立。截至目前,累计设立及管理重点投向集成电路领域的专项基金和综合性基金共计45支,总规模超280亿元。完成50亿元江苏省战新无锡集成电路产业专项母基金注册落地,并开展常态化投资及子基金遴选工作,完成星微科技、尚积半导体、吉姆西等项目2.3亿元投资,子基金毅达资本(20亿元)、中电科(20亿元)已通过决策,持续为市集成电路产业注入基金活水。三是推动产业招引落地。不断深化“基金投资+产业招商”模式,成功主导或协助相关板块,牵引湖畔光芯、云途半导体、硕康新材、惠然科技、芯合电子等20个集成电路产业项目落地,落地总规模近130亿元。
