2026集成电路（无锡）创新发展大会启幕——锡创投承办第四代半导体未来产业沙龙

芯生万象，链动无界。8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心盛大启幕。大会期间，锡创投深度参与的“资本赋能 芯启未来”第四代半导体未来产业沙龙同步举行。

本次沙龙重点邀请产业链上市公司、科创企业、科研院所、投资机构、政府及产业园区等约150名代表参会，其中包括多家上交所集成电路产业上市公司，全方位覆盖第四代半导体产业上下游与资本端，推动优质项目与产业资本、园区载体、龙头企业精准匹配，为初创企业提供从早期孵化到成长加速的全链条资本服务，助力更多第四代半导体创新项目在无锡落地生根。

当前，全球半导体市场逼近万亿美元关口，以超宽禁带半导体为代表的第四代半导体，在高压、高频、高温等极端工况下性能优势显著，是支撑新能源汽车、光伏储能、数据中心、航空航天等领域升级的核心底座，也是我国半导体产业实现差异化突破的重要战略方向。目前，第四代半导体正处于关键发展期，技术路线多元、应用场景有待开拓，尤其需要资本耐心陪伴与产业资源协同。本次沙龙紧扣产业发展关键节点，设置多场核心演讲。

作为全市重要国资创投机构，近年来，锡创投始终将集成电路作为核心投资赛道，在全链条布局设计、制造、封测、装备、材料五大核心环节的基础上，前瞻性聚焦EDA工具、第三代半导体、车规级芯片、AI算力芯片、硅光芯片等前沿细分赛道，精准瞄准产业国产替代核心方向。截至目前，公司共参与设立各类集成电路基金48支，总规模达317亿元；累计投资华虹半导体、长电科技、盛美半导体等集成电路领域企业超530家，投资总金额约270亿元；先后招引30余个项目落子无锡，在“以投带引、以育促强”中持续补强产业链关键环节。

面向未来，锡创投将以本次大会召开为新起点，挖掘和培育更多具备核心竞争力的集成电路硬科技企业，加快向第四代半导体等未来产业延伸布局，推动更多前沿项目在锡落地成长，为无锡构筑集成电路产业创新高地注入源源不断的创投动能。

延伸阅读：

2026集成电路（无锡）创新发展大会于8月31日至9月2日在锡举行。本届大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，以“芯生万象，链动无界”为主题，采用“1+4”架构，即1场开幕式、4场系列活动，围绕人工智能、汽车电子、先进封装、装备零部件、产业基金等前沿热点深度研讨，为无锡打造具有国际影响力的集成电路地标产业搭建高水平国际交流与合作平台。